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Engineering Research Center



     “國家電(dian)子電(dian)路基材工程技術研究中心(以(yi)下簡稱“中心”bao)/span>于2011年12月由國家科技部批(pi)準組建,2016年3月通過國家科技部驗收(shou),是中國電(dian)子電(dian)路基材行業工程技術研究中心,依托(tuo)單位(wei)為(wei)廣東(dong)生(sheng)益科技股份有限公司。

       中心面(mian)向(xiang)整個電(dian)子電(dian)路基材行業以(yi)及上(shang)下游(you)相(xiang)關行業發(fa)展(zhan)中的關鍵性、基礎性和共性技術難題,通過自主(zhu)研發(fa)、產學研結合、引進(jin)吸(xi)收(shou)等多(duo)種(zhong)途(tu)徑,進(jin)行系統化、配套化和工程化的研究開發(fa),促進(jin)科技成果向(xiang)生(sheng)產企業的轉(zhuan)移(yi)和輻射,推(tui)動電(dian)子電(dian)路基材行業先(xian)進(jin)技術的持續創(chuang)新和快速發(fa)展(zhan)。

       近年,中心及依托(tuo)單位(wei)廣東(dong)生(sheng)益科技股份有限公司承擔了多(duo)項(xiang)國家和地方的科技計劃和技術創(chuang)新項(xiang)目。如(ru)承擔了863計劃項(xiang)目“無源E-PAPER顯示屏制(zhi)備關鍵技術及工程化技術研究”bao)008年)、火炬計劃項(xiang)目“無鹵環保(bao)型FR-4覆銅箔層壓板及粘結片”bao)007年)、電(dian)子信息產業發(fa)展(zhan)基金計劃“高密度互連(HDI)專用系列涂樹脂銅箔(RCC)的研發(fa)及產業化”bao)007年)、科技支撐計劃項(xiang)目“IC 封裝用高性能(neng)覆銅板的研發(fa)及產業化”bao)span style="text-align:justify;text-indent:28px;">2007年)、“基于國產超細玻璃縴維材料的薄型覆銅箔板開發(fa)及產業化”bao)007年)、國家發(fa)改(gai)委(wei)產業化專項(xiang)“環保(bao)型高密度多(duo)層互連印(yin)制(zhi)電(dian)路板用覆銅板”bao)008年)、創(chuang)新能(neng)力建設專項(xiang)“高密度封裝用覆銅板研發(fa)試驗平台建設”bao)013年)等 。

中心願景(jing)

  • 世界先(xian)進(jin)水(shui)平的電(dian)子電(dian)路基材研發(fa)工程化平台

  • 中國高端電(dian)子電(dian)路基材技術標(biao)準的主(zhu)導(dao)者

  • 高端電(dian)子電(dian)路基材新技術、新產品試驗基地

  • “產、學、研、用”合作(zuo)示範基地

  • 行業dao)際躒ren)才培養和集聚地

組織架構

研究方向(xiang)

電(dian)子電(dian)路基材核心關鍵技術

覆銅板主(zhu)要研究方向(xiang)

關鍵、共性技術研究內容(rong)

基礎平台

國家認定企業dao)際踔行/td>國家知(zhi)識(shi)產權示範企業
博士後(hou)科研工作(zuo)站(zhan)ISO/IEC17025國家認可(ke)實驗室
LTTA(長期熱(re)老化)實驗室CQC現場檢測實驗室
廣東(dong)省電(dian)子電(dian)路基材工程技術中心廣東(dong)省院士專家yi)笠倒?zuo)站(zhan)
廣東(dong)省電(dian)子電(dian)路基材企業重點實驗室東(dong)莞市檢測資源聯盟(meng)發(fa)起單位(wei)之(zhi)一

中心參加標(biao)準組織情況一覽表

序號標(biao)準組織承擔職(zhi)務
1IECTC91成員bao)G4 WG10)
2IPC成員
3全國印(yin)制(zhi)電(dian)路標(biao)準化技術委(wei)員會基材工作(zuo)組長單位(wei)
4中國印(yin)制(zhi)電(dian)路行業協會(cpca)標(biao)準基材組長單位(wei)
5iNEMI(國際電(dian)子生(sheng)產商(shang)聯盟(meng))成員
6UL STD表決權會員
7HDPUG(國際封裝聯盟(meng))成員
8廣東(dong)省印(yin)制(zhi)電(dian)路標(biao)準技術委(wei)員會秘書處(chu)
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