CN/EN
產品名稱
產品簡(jian)要描述
Tg
Td
CTE
WLM1
無鹵,COB CHIP LED 背光模組用白色材料(liao)
181
374
1.9
SI643HU
高Tg,高模量(liang),IC封裝載板
245
409
10
SI10U
封裝基板用高性(xing)能基板材料(liao)
270
>400
10
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